使用時出現模塊發熱現象，此時應怎么處理？

①供電電壓。請檢查供電電源，確保在1.8V~3.6V之間，超過3.6V會造成模塊損壞；

②穩定性。檢查電源的穩定性，電源不能有太大的波動；

③防靜電。確保電源安裝使用過程中防靜電的操作，高頻器件具有靜電敏感性；

④焊接。模塊是不能過回流焊和波峰焊，否則會損壞模塊。

使用過程中通訊距離沒有達到理想要求，問題可能出現在哪里？

①障礙物。2.4G頻段由于其物理特性，穿透性較差，直線通信存在障礙時，通信距離會大大變短；

②干擾源。溫度，濕度，同頻段的電磁波干擾，會導致通信的丟包率提高；

③天線。天線使用的是50Ω阻抗的走線，如果天線附近有金屬的物體或者將模組放在屏蔽殼里面，會導致信號衰減；

④CE腳。在程序配置中沒有讓發射器件保持高電平，導致接收應答信號時，靈敏度降低；

⑤發射功率。配置寄存器時，發射功率配置越高，那么發射的距離就越遠；

⑥發射速率。如果配置的發射速率過高，那么發射的距離也會相對減少；

⑦低電壓。電源電壓小于3.3V，導致對模組的供電不足，相對影響模組的發射功率。

Si24R1芯片與nRF24L01+芯片有什么區別?

Si24R1芯片與nRF24L01+芯片兼容，可以直接替換。SI24R1芯片的優點就是SHDN關斷狀態的電流要小，standby-I狀態的電流也要小，同時SI24R1芯片支持更大功率的輸出7dBm，（需要軟件設置內部寄存器配置使之工作在7dBm模式），SI24R1的總的平均電流消耗要比nRF24L01+的小。

2.4G模組選型表：